Вакуум каплау - вакуумдагы парлану чыганагын җылыту һәм парга әйләндерү яки тизләтелгән ион бомбардирасы белән бөтерелү, һәм аны бер катлы яки күп катламлы пленка формалаштыру өчен субстрат өслегенә урнаштыру.Вакуум каплау принцибы нинди?Алга таба, RSM редакторы аны безгә тәкъдим итәчәк.
1. Вакуум парга әйләнү
Парлану каплавы пар молекулалары яки атомнар белән парлану чыганагы белән капланган субстрат арасы каплау бүлмәсендә калган газ молекулаларының уртача ирекле юлыннан азрак булырга тиеш, шулай итеп пар молекулаларын тәэмин итү өчен. парга әйләнү субстрат өслегенә бәрелешсез барып җитә ала.Фильмның чиста һәм нык булуына, парлану оксидлашмаска тиеш.
2. Вакуум чәчкеч каплау
Вакуумда, тизләтелгән ионнар каты белән бәрелешкәндә, бер яктан, кристалл бозыла, икенче яктан, алар кристаллны тәшкил иткән атомнар белән, һәм ниһаять, каты өслектәге атомнар яки молекулалар белән бәрелешәләр. тышка төкерү.Чүпләнгән материал субстратка капланган, нечкә пленка формалаштыру өчен, вакуум спуттер каплау дип атала.Чәчү ысуллары бик күп, алар арасында диодның бөтерелүе иң элек.Төрле катод максатлары буенча аны туры токка (DC) һәм югары ешлыкка (RF) бүлеп була.Ион белән максатлы өслеккә тәэсир итеп атылган атомнар саны бөтерелү тизлеге дип атала.Highгары бөтерелү тизлеге белән кино формалашу тизлеге тиз.Бөтерелү тизлеге энергия һәм ион төре һәм максатчан материал төре белән бәйле.Гомумән алганда, кеше ион энергиясенең артуы белән бөтерелү тизлеге арта, һәм кыйммәтле металлларның бөтерелү дәрәҗәсе югарырак.
Пост вакыты: 14-2022 июль