Кешеләрнең яшәү дәрәҗәсен күтәрү, фән һәм технологиянең өзлексез үсеше белән, кешеләрнең киемгә чыдам, коррозиягә чыдам һәм югары температурага чыдам бизәк каплау продуктлары җитештерү өчен югары һәм югары таләпләр бар.Әлбәттә, каплау бу әйберләрнең төсен дә матурлый ала.Алайса, электроплатировкалау максаты белән бөтерелү максаты арасында нинди аерма бар?Сезгә RSM технология бүлеге белгечләре аңлатсын.
Электроплатинг максаты
Электроплатинг принцибы электролитик чистартучы бакыр принцибына туры килә.Электроплатировать иткәндә, каплау катламының металл ионнары булган электролит, гадәттә, каплау эремәсен әзерләү өчен кулланыла;Металл продуктны каплау эремәсенә чумдыру һәм аны катод кебек электр энергиясе белән тәэмин итүнең тискәре электроды белән тоташтыру;Ябык металл анод буларак кулланыла һәм электр энергиясенең уңай электродына тоташтырылган.Түбән көчәнешле ток кулланылганда, анод металл эремәдә эри һәм катионга әйләнә һәм катодка күчә.Бу ионнар катодта электрон алалар һәм металлга кимиләр, бу металл продуктлар белән капланган.
Спуттеринг максаты
Принцип, нигездә, максатлы өслектә аргон ионнарын бомбардировать итү өчен ялтыравыкны куллану, һәм максат атомнары чыгарыла һәм нечкә пленка формалаштыру өчен субстрат өслегенә урнаштырыла.Бөтерелгән фильмнарның характеристикалары һәм бертөрлелеге парлы фильмнарга караганда яхшырак, ләкин чүпләү тизлеге пар парлары белән чагыштырганда әкренрәк.Яңа бөтерелү җиһазлары спираль электроннар өчен көчле магнитлар кулланалар, максат тирәсендә аргонның ионлашуын тизләтү өчен, бу максат белән аргон ионнары арасында бәрелешү ихтималын арттыра һәм бөтерелү тизлеген яхшырта.Металл белән капланган пленкаларның күбесе - DC спуттеры, ә үткәргеч булмаган керамик магнит материаллары - RF AC спуттеры.Төп принцип - вакуумдагы ялтыравыкны куллану, максатның өслеген аргон ионнары белән бомбалау.Плазмадагы катионнар бозылган материал буларак тискәре электрод өслегенә ашыга.Бу бомбардировщик максатлы материалны очып китәчәк һәм нечкә пленка формалаштыру өчен субстратка урнаштырачак.
Максатлы материалларны сайлау критерийлары
(1) Максат кино формалашканнан соң яхшы механик көчкә һәм химик тотрыклылыкка ия булырга тиеш;
2) Реактив бөтерелгән фильм өчен фильм материалы реакция газы белән катнаш фильм формалаштыру җиңел булырга тиеш;
)
(4) Фильм башкару таләпләренә туры килү шартларында, максатның җылылык киңәйтү коэффициенты белән субстрат арасындагы аерма никадәр кечерәк булса, шуган фильмның җылылык стрессын киметү өчен яхшырак;
(5) Фильмның кулланылышы һәм башкару таләпләре буенча, кулланылган максат чисталык, пычраклык эчтәлеге, компонентларның бердәмлеге, эшкәртү төгәллеге һ.б. техник таләпләренә туры килергә тиеш.
Пост вакыты: 12-2022 август