Күптән түгел күп дуслар молибденның бөтерелү максатларының үзенчәлекләре турында сораштылар.Электрон индустриядә, бөтерелү эффективлыгын күтәрү һәм урнаштырылган фильмнарның сыйфатын тәэмин итү өчен, молибден чәчү максатларының характеристикасына нинди таләпләр бар?Хәзер RSM техник белгечләре безгә аңлатырлар.
1. Чисталык
Purгары чисталык - молибденның бөтерелү максатының төп характеристик таләбе.Молибден максатының чисталыгы никадәр югары булса, шакмаклы фильмның чыгышы яхшырак.Гадәттә, молибден чәчү максатының чисталыгы ким дигәндә 99,95% булырга тиеш (масса өлеше, аста шул ук).Ләкин, LCD индустриясендә пыяла субстратның зурлыгын өзлексез яхшырту белән, чыбыкның озынлыгы озайтылырга һәм линейид киңлеге нечкә булырга тиеш.Фильмның бердәмлеген һәм чыбыкларның сыйфатын тәэмин итү өчен, молибден чәчү максатының чисталыгы шулай ук артырга тиеш.Шуңа күрә, пыяла субстратның зурлыгы һәм куллану мохите буенча, молибден чәчү максатының чисталыгы 99,99% - 99,999% яки хәтта югарырак булырга тиеш.
Молибден чәчү максаты катод чыганагы буларак кулланыла.Каты һәм кислород һәм күзәнәкләрдәге су парларының пычраклыгы - пленкаларның төп пычрану чыганаклары.Моннан тыш, электрон индустриядә, алкалы металл ионнары (Na, K) изоляция катламында мобиль ион булырга җиңел булганга, оригиналь җайланманың эшләнеше кими;Уран (U) һәм титан (TI) кебек элементлар α рентген чыгарылачак, нәтиҗәдә җайланмалар йомшак өзелә;Тимер һәм никель ионнары интерфейсның агып чыгуына һәм кислород элементларының артуына китерәчәк.Шуңа күрә, молибден чәчүне максат итеп әзерләү процессында, бу пычрак элементларны максаттагы эчтәлеген киметү өчен катгый контрольдә тотарга кирәк.
2. Ашлык күләме һәм зурлыгы бүленеше
Гадәттә, молибден чәчү максаты - поликристалл структурасы, һәм ашлык күләме микроннан миллиметрга кадәр булырга мөмкин.Эксперименталь нәтиҗәләр шуны күрсәтә: яхшы ашлык максатының бөтерелү тизлеге ашлык максатыннан тизрәк;Кечкенә ашлык зурлыгы аермасы булган максат өчен, урнаштырылган пленканың калынлыгы бүленеше дә бертөрле.
3. Бәллүр юнәлеш
Максатлы атомнар чәчелгән вакытта алты почмаклы юнәлештә атомнарның иң якын урнашуы юнәлешендә өстен таралу җиңел булганлыктан, иң югары таралу тизлегенә ирешү өчен, еш кына максатның кристалл структурасын үзгәртеп, бөтерелү тизлеге арта.Максатның кристалл юнәлеше чәчелгән фильмның калынлыгы бердәмлегенә дә зур йогынты ясый.Шуңа күрә, фильмның бөтерелү процессы өчен билгеле бер кристаллга юнәлтелгән максат структурасын алу бик мөһим.
4. тыгызлык
Чүпрәле каплау процессында, аз тыгызлыктагы бөтерелү максаты бомбардировать ителгәч, максатның эчке күзәнәкләрендә булган газ кинәт чыгарыла, нәтиҗәдә зур күләмле максат кисәкчәләре яки кисәкчәләр чәчәләр, яки кино материалы бомбардировать ителә. фильм формалашканнан соң икенчел электроннар, нәтиҗәдә кисәкчәләр чәчәләр.Бу кисәкчәләрнең күренеше фильмның сыйфатын киметәчәк.Максатлы каты тишекләрне киметү һәм кино күрсәткечләрен яхшырту өчен, гадәттә, тыгызлык югары булырга тиеш.Молибден чәчү максаты өчен аның чагыштырмача тыгызлыгы 98% тан артык булырга тиеш.
5. Максат һәм шасси бәйләү
Гадәттә, молибден чәчү максаты киселгәнче кислородсыз бакыр (яки алюминий һәм башка материаллар) шасси белән тоташтырылырга тиеш, шуңа күрә максат һәм шасси җылылык үткәрүчәнлеге яхшы.Бәйләүдән соң, ультратавышлы тикшерү үткәрелергә тиеш, икесенең бәйләнеш булмаган мәйданы 2% тан ким түгел, шулай итеп югары көчле бөтерелү таләпләрен канәгатьләндермичә.
Пост вакыты: 19-2022 июль