Барыбызга да билгеле булганча, максатчан материаль технологиянең үсеш тенденциясе кино технологияләренең үсеш агымы белән тыгыз бәйләнгән.Куллану өлкәсендә кино продуктларын яки компонентларын технологик камилләштерү белән, максатчан технология дә үзгәрергә тиеш.Мәсәлән, Ic җитештерүчеләре күптән түгел түбән чыдамлы бакыр чыбыклар үсешенә игътибар иттеләр, бу алдагы елларда оригиналь алюминий пленкасын шактый алыштырыр дип көтелә, шуңа күрә бакыр мишеньларны һәм аларның кирәкле киртәләрен үстерү актуаль булачак.
Моннан тыш, соңгы елларда яссы панель дисплей (FPD) күбесенчә катод-нур трубасын (CRT) нигезләнгән компьютер дисплейын һәм телевидение базарын алыштырды.Бу шулай ук ITO максатларына техник һәм базар ихтыяҗын сизелерлек арттырачак.Аннары саклау технологиясе бар.Highгары тыгызлыктагы, зур сыйдырышлы каты дискларга һәм югары тыгызлыктагы бетерелә торган дискларга сорау артуын дәвам итә.Болар барысы да куллану өлкәсендә максатчан материалларга сорау үзгәрүенә китерде.Киләсе, без максатның төп куллану өлкәләрен һәм бу өлкәләрдә максатчан үсеш тенденциясен тәкъдим итәрбез.
1. Микроэлектроника
Барлык куллану өлкәләрендә дә ярымүткәргеч индустриясе максатчан бөтерелү фильмнары өчен иң катлаулы сыйфат таләпләренә ия.12 дюймлы кремний вафлары (300 эпистаксис) хәзер җитештерелгән.Cзара бәйләнешнең киңлеге кими бара.Кремний вафат җитештерүчеләрнең максатчан материалларга таләпләре зур масштаблы, югары чисталык, түбән сегрегация һәм яхшы ашлык, бу максатчан материалларның яхшырак микросруктурасы булуын таләп итә.Кристалл кисәкчәләрнең диаметры һәм максатлы материалның бердәмлеге фильмның чүпләнү тизлегенә тәэсир итүче төп факторлар булып саналды.
Алюминий белән чагыштырганда, бакыр электромобилитка каршы һәм түбән каршылыкка ия, ул субмикрон чыбыкта үткәргеч технологиясе таләпләрен канәгатьләндерә ала, ләкин ул башка проблемаларны китерә: бакыр һәм органик урта материаллар арасында түбән ябышу көче.Моннан тыш, реакция ясау җиңел, бу бакыр үзара бәйләнешнең коррозиясенә һәм чипны куллану вакытында чылбырның өзелүенә китерә.Бу проблеманы чишү өчен бакыр белән диэлектрик катлам арасында киртә катламы куелырга тиеш.
Бакыр үзара бәйләнешнең барьер катламында кулланылган максатлы материалларга Ta, W, TaSi, WSi һ.б. керә, ләкин Ta һәм W отрядлы металл.Аны ясау чагыштырмача кыен, һәм молибден, хром кебек эретмәләр альтернатив материал буларак өйрәнелә.
2. Дисплей өчен
Тигез панель дисплей (FPD) катод-нур трубасына (CRT) нигезләнгән компьютер мониторы һәм телевидение базарына зур йогынты ясады, шулай ук ITO максатлы материалларга технология һәм базар ихтыяҗын арттырачак.Бүген ITO максатларының ике төре бар.Берсе - индий оксидының һәм калай оксиды порошогының нанометр халәтен куллану, икенчесе - индий калай эретү максатын куллану.ITO пленкасы индиум-калай эретмәсе максатында DC реактив төкерү белән ясалырга мөмкин, ләкин максат өслеге оксидлашачак һәм таралу тизлегенә тәэсир итәчәк, һәм зур күләмле эретү максаты алу кыен.
Бүгенге көндә, беренче ысул, гадәттә, ITO максатлы материал җитештерү өчен кабул ителә, ул магнитрон спуттеринг реакциясе белән каплауны каплый.Аның тиз тизләнү дәрәҗәсе бар.Фильм калынлыгын төгәл контрольдә тотарга мөмкин, үткәрүчәнлеге югары, фильмның эзлеклелеге яхшы, һәм субстратның ябышуы көчле.Ләкин максатчан материал ясау кыен, чөнки индий оксиды һәм калай оксиды бергә кушылмый.Гадәттә, ZrO2, Bi2O3 һәм CeO синтеринг өстәмәләре итеп сайлана, һәм теоретик кыйммәтнең тыгызлыгы 93% ~ 98% булган максатлы материалны алырга мөмкин.Бу рәвешле формалашкан ITO фильмының спектакле өстәмәләр белән бик яхшы мөнәсәбәттә.
Мондый максатлы материал кулланып алынган ITO фильмының блоклау каршылыгы 8,1 × 10н-см га җитә, бу саф ITO фильмының каршылыгына якын.FPD һәм үткәргеч пыяланың зурлыгы зур, һәм үткәргеч пыяла киңлеге хәтта 3133 ммга җитә ала.Максатлы материалларны куллануны яхшырту өчен, цилиндрик форма кебек төрле формадагы ITO максатлы материаллар эшләнә.2000-нче елда Милли үсеш планлаштыру комиссиясе һәм Фән һәм технология министрлыгы ITO зур максатларны хәзерге вакытта үсеш өчен приоритетланган информацион сәнәгатьнең төп өлкәләре күрсәтмәләренә керттеләр.
3. Саклауны куллану
Саклау технологиясе ягыннан югары тыгызлыктагы һәм зур сыйдырышлы каты дисклар үсеше күп санлы гигант кино материалларын таләп итә.CoF ~ Cu күпкатлы композицион фильм - гигант теләмәү фильмының киң кулланылган структурасы.Магнит диск өчен кирәк булган TbFeCo эретмәсе максатлы материал әле алга таба үсештә.TbFeCo белән җитештерелгән магнит диск зур саклау сыйфаты, озак хезмәт итү вакыты һәм контактсыз юкка чыгу үзенчәлекләренә ия.
Антимон германий теллурид нигезендәге фазаны үзгәртү хәтере (PCM) зур коммерция потенциалын күрсәтте, NOR флеш хәтер өлешенә әверелде һәм DRAM базарында альтернатив саклау технологиясе булды, ләкин тормышка ашыру барышындагы проблемаларның берсен тизрәк киметкәндә, торгызу юллары юк. хәзерге производствоны тулысынча мөһерләнгән агрегатка төшерергә мөмкин.Токны яңарту хәтер көчен куллануны киметә, батарейка гомерен озайта, һәм мәгълүмат киңлеген яхшырта, бүгенге мәгълүмат үзәгендә, бик көчле кулланучылар җайланмаларындагы барлык мөһим үзенчәлекләр.
Пост вакыты: Авг-09-2022