Ярымүткәргеч индустриясе өчен бай махсус материаллар Co.
Ярымүткәргеч фишкалар югары техник таләпләргә һәм бөтерелү максатларына югары бәяләргә ия.Аларның чисталыгы һәм чәчү максатларының технологиясе таләпләре яссы панель дисплейларына, кояш күзәнәкләренә һәм башка кушымталарга караганда югарырак.Ярымүткәргеч чиплар чиста максатларның чисталыгы һәм эчке микроструктурасы өчен бик катгый стандартлар куялар.Әгәр дә пычрак максатның пычраклыгы бик зур булса, формалашкан фильм кирәкле электр үзлекләрен канәгатьләндерә алмый.Чәчү процессында вафатта кисәкчәләр формалаштыру җиңел, нәтиҗәдә кыска схема яки схема зыян китерә, бу фильм эшенә җитди йогынты ясый.Гомумән алганда, чип җитештерү өчен иң югары чисталык максаты кирәк, ул гадәттә 99,9995% (5N5) яки югарырак.
Бөтерелү максатлары барьер катламнарын ясау һәм металл чыбык катламнарын төрү өчен кулланыла.Вафер җитештерү процессында, максат, нигездә, үткәргеч катлам, барьер катламы һәм вафинның металл челтәре ясау өчен кулланыла.Чип төрү процессында, тимер катлам металл катламнар, чыбык катламнары һәм бүтән металл материаллар ясау өчен кулланыла.SEMI статистикасы буенча, вафер җитештерүдә һәм чип төрүдә кулланылган максатчан материаллар күләме аз булса да, вафин җитештерү һәм төрү процессында максатчан материалларның бәясе якынча 3% тәшкил итә.Ләкин, бөтерелгән максатның сыйфаты үткәргеч катламның һәм барьер катламының бердәмлегенә һәм эшенә турыдан-туры тәэсир итә, шуның белән чипның тапшыру тизлегенә һәм тотрыклылыгына тәэсир итә.Шуңа күрә, ярымүткәргеч җитештерү өчен төп чималның берсе
Пост вакыты: 16-2022 ноябрь